Produktkunnskap|Hva er forskjellen mellom gullbelagte og sølvbelagte kontakter eller kontakter?

Gull og sølv er de mest brukte edle metaller for kontakter og kontakter på tvers av bransjer. Hver har fordeler, men det er også ulemper og forskjeller mellom disse to populære finishene. Her er noen av de viktigste forskjellene mellom gull- og sølvplatering.

1. Kostnad - Ulemper ved gullplatting
Global industriell etterspørsel, politisk og økonomisk usikkerhet, og devaluering av valuta øker gullprisene. Mange land og mennesker henvender seg til gull i tider med økonomisk usikkerhet på grunn av dens globalt anerkjente verdi som et valutaalternativ. Imidlertid er utviklingen av tingenes internett at gullbelagt kontakt nå blir søkt av mer industrielle grunner enn bare som en investering eller dekorativt smykker: gull er virkelig et essensielt metall for å produsere moderne elektrisk og elektronisk utstyr.

Stigende gullpriser kan ha betydelig innvirkning på fremstilling av gullplateringskontakter, spesielt for applikasjoner som bruker tunge gullforekomster. Selv om ikke noe annet materiale kan matche alle egenskapene til gull, har sølv mange lignende egenskaper og er betydelig rimeligere. Sølv kan belegges tyngre, til en lavere pris, og forekomstene gir mange lignende egenskaper. Imidlertid er dannelsen av sulfider, eller sølvtarnish, en av de begrensende faktorene for sølv i applikasjoner som er veldig følsomme for økt kontaktmotstand.

2. Sølvrust - Ulemper med sølvplettering
Sølv danner ikke oksider eller forbindelser med oksygen under normale forhold; Sølvbelagt kontakt danner forskjellige svovelforbindelser, for eksempel sølvsulfid. Selv om sølvsulfidforbindelser er relativt ledende, øker de kontaktmotstanden til sølvbelegget utover det for rent sølv alene. I mange bytteapplikasjoner tørkes eventuell sølvrust effektivt av overflaten innenfor glidekontaktområdet. I statiske applikasjoner kan imidlertid sølvsulfid eller anløpning øke motstanden for sølvbelegg elektriske kontakter nok til å endre signalbanen for applikasjoner med svært lav spenning. Det finnes en rekke anti-anløpshemmere; alle disse anti-anløpsforbindelsene tilfører imidlertid en organisk eller metallisk film til overflaten, som endrer egenskapene til sølvelektrodeavsetningen og gjør den forskjellig fra rent sølv.

I motsetning til sølv, danner ikke gull sulfider eller plager under normale forhold. Dette gjør gull til et mer levedyktig alternativ for lavspent signaloverføringsprogrammer, der små endringer iAU-belagt kontaktMotstand kan påvirke produktytelsen. Kritiske applikasjoner som livssikkerhetssensorer eller autonome kjøretøyer krever ekstremt pålitelig signaloverføring i sanntid, som bare gullbelegg kan gi.

3. Konduktivitet - Sølv vs. Gullbelegg
Sølvelektrisk kontakt er mer ledende enn gull. Golds evne til ikke å danne resistive forbindelser gjør det imidlertid ideelt for Milliamp -dataapplikasjoner. Det er også et godt valg for lavspenningsapplikasjoner og etsende forhold. Sølv har derimot utmerket termisk og elektrisk ledningsevne. Det kan være kostnadseffektivt belagt med høyere tykkelser, noe som gjør det til det valgte materialet for høyspenning og høystrømstransmisjonsapplikasjoner.

Mens gull har en rekke egenskaper som gjør det egnet for elektroniske komponenter, er det flere viktige egenskaper å vurdere når du spesifiserer gullbelegg for kontakt- eller kontaktapplikasjoner. Her er noen viktige faktorer du må vurdere når du spesifiserer gullplattetjenester for nye applikasjoner:

Gullplateringstjenester - Sikre riktig plateringstykkelse
Når du spesifiserer Gold Flash Plating Contact, er det viktig å spesifisere tilstrekkelig gulltykkelse for å sikre riktig funksjonalitet uten å kreve for mye gull. Tabellen nedenfor gir noen grunnleggende retningslinjer for koblinger og kontakter med passende gullbeleggtykkelse.

Generelt funksjonellGullbelagt naglestarter på omtrent {{0}},25 mikron eller 0.00001 tommer og øker deretter til 2,5 mikron eller 0,0001 tommer per side. Å bruke tofaset gull eller to lag med mykt og hardt gull kan gi en mer effektiv gullbarriereavsetning per mil tykkelse enn et enkelt lag alene.
Bilde