Au-belagte elektriske kontakter

Før gullplettering må grunnmaterialet forbehandles. Den første er renseprosessen. Overflaten på basen rengjøres med ultralydsrengjøring, kjemisk rengjøring og andre metoder for å fjerne urenheter som oljeflekker, oksider og støv, noe som sikrer en ren overflate. For bimetallkontakter med Au Plated, på grunn av deres komplekse struktur, kreves det mer grundig rengjøring for å sikre en god binding mellom gullbelegglaget og basen. Etter rengjøring utføres overflateaktiveringsbehandling. Vanligvis brukes en svak sur løsning for å korrodere overflaten av basen litt, og danner en mikro-ru struktur på overflaten for å øke vedheften til gullbelegglaget.​

Gullpletteringsprosessen bruker hovedsakelig elektropletteringsmetoden. Det forbehandlede basismaterialet nedsenkes i en galvaniseringsløsning som inneholder gullsalter. Gjennom elektrolyseprosessen reduseres gullioner og avsettes på overflaten av basen for å danne et jevnt gullbelegglag. Under galvaniseringsprosessen må parametere som sammensetningen, temperaturen, pH-verdien og strømtettheten til galvaniseringsløsningen kontrolleres strengt. Forskjellige typer gull-belagte elektriske kontakter, slik som automatiske elektriske kontakter, gullbelagte kontakter og gullbelagte relékontakter, har forskjellige krav til tykkelsen og jevnheten til gullbelegglaget. Generelt krever den nye energiindustrien at tykkelsen på gullbelegglaget skal være mellom 0.5 - 5 mikron, noe som oppnås ved nøyaktig å kontrollere elektropletteringstiden og strømtettheten.​

Etter gullplettering kreves-etterbehandlingsprosesser. Kontaktene rengjøres for å fjerne gjenværende galvaniseringsløsning og urenheter på overflaten for å forhindre at de påvirker ytelsen til kontaktene. Deretter gjennomføres passiveringsbehandling. En veldig tynn passiveringsfilm dannes på overflaten av gullbelegglaget gjennom kjemiske midler for ytterligere å forbedre korrosjonsmotstanden og slitestyrken. Til slutt, i henhold til produktkrav, utføres prosesser som forming og montering for å få bimetallkontaktene med Au Plating til å oppfylle de endelige brukskravene.